使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引线上。

为什么我们要在smt贴片表面贴装技术中应用免清洗流程呢？根据我们的经验来看，主要有以下几个方面的原因：一、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后，所形成的成品，几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展，元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大，柔性电路应运而生。

表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。